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晶圓研磨切割

目前擁有TskPG300RM研磨機(jī)、DiscoDFD840研磨機(jī)、TskAD300TX劃片機(jī)、DISCO/DFL7160激光切割機(jī)等進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備,可對4寸、6寸、8寸、12寸晶圓進(jìn)行研磨切割,其中4寸、6寸、8寸晶圓產(chǎn)能7000片/月,12寸晶圓產(chǎn)能2000片/月。


DISCO/DFL7160晶圓激光開槽技術(shù):目前是半導(dǎo)體封裝,最前沿技術(shù),主要開槽目的是提高產(chǎn)品的切割品質(zhì),及生產(chǎn)效率。金剛石切透前先用DFL7160開槽,能有效解決后續(xù)金剛石刀片切割的背崩,正崩,芯片暗裂等致命品質(zhì)事故。大大提高產(chǎn)品的切割品質(zhì)。主開槽6、8、12寸晶圓。

技術(shù)支持聯(lián)系電話: 17521515206

  • DiscoDFD840 研磨機(jī)
  • TskPG300RM 研磨機(jī)
  • TskAD300TX 劃片機(jī)
  • DISCODFL7160 激光切割
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